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IchigoJam レシピ
秋月電子通商・aitendo・アマゾンのページにリンクしています。データシートで性能・サイズ・ピン配置を確認してください
材料
LPC1114
初代IchigoJam・IchigoJam-UではLPC1114FN28が使われていた。
LPC1114FN28
LPC1114FN28が入手できれば、ICソケットを用いることで半田付けは簡単
ブレッドボードやソケットに挿すには28本のピンを曲げないように開いているピンを揃えてから挿す
生産終了のために、IchigoJam-TからはLPC1114FDH28が採用されている。
LPC1114FDH28
中身は同じだが、表面実装パッケージTSSOP 0.65mmピッチ 半田付けが難しい
IchigoJam-Tのキットは最初から半田付けされている
ブレッドボードキットにはDIP化基板に半田付けされている。
DIP化基板や半田付けされたDIP化基板を秋月通商やaitendoで購入できる
LPC1114FDH28はDIP化キットに搭載済みのパーツを選択
ＴＳＳＯＰ２８ピン（０．６５ｍｍ）・ＳＯＰ２８ピン（１．２７ｍｍ）ＤＩＰ変換基板
マイコンDIP化基板
IchigoJamのピン名がプリントされています
マイコンモジュール
LPC1114が実装済み
ＵＳＢコネクタＤＩＰ化キット（Ａメス）
基板取付用ＵＳＢコネクタ（Ａタイプ メス）
キーボードのコネクタをIchigoJam-Tと同じくUSB端子に変更
PS/2・USB両用のキーボードの変換コネクタが不要
電源用マイクロＵＳＢコネクタＤＩＰ化キット
基板用マイクロＵＳＢコネクタ（電源専用）
ＲＣＡジャックＤＩＰ化キット（黄）
基板用ＲＣＡジャック（黄）
DIP化キットのピンの半田付けが必要です。
データシートなどでピンの配置を確認
カーボン抵抗（炭素皮膜抵抗） １／４Ｗ （１００本入）
100Ω 茶黒茶
330Ω 橙橙茶
470Ω 黄青茶
1MΩ 茶黒緑
コンデンサ 各２個
積層セラミックコンデンサー１０μＦ２５Ｖ±１０％
積層セラミックコンデンサー１５ｐＦ１００Ｖ±５％
クリスタル（水晶発振子） １２ＭＨｚ
水晶発振子とコンデンサを挿すスペースが確保しにくいのでユニバーサル基板に組んで直近に挿す
１６ホールユニバーサル基板（２．５４ｍｍ）
ピンヘッダ （Ｌ型） １×８ （８Ｐ）
三端子レギュレータ5v→3.3v 100mA以上
低消費電力LDO [ME6209]
IchigoJamの完成品・キットで使われているもの
低損失レギュレータ ＬＰ２９５０Ｌ−３．３Ｖ ３．３Ｖ１００ｍＡ
同等の性能があるが、ピンの配置が違う
レギュレータとコンデンサが載った小型の基板を使うと配線が減る
HiLetgoR 10個セット AMS1117-3.3 DC-DC ステップダウン パワーモジュール AMS1117-3.3V 降圧型モジュール LDO
ピンの配置を確認する
小型スライドスイッチ １回路２接点 ＳＳ１２Ｄ０１Ｇ４
ブレッドボードに挿せる2.54mmピッチのもの
IchigoJam-Sでは基板固定用の爪のあるものを用いている
基板固定用の爪が出ているとブレッドボードに挿せない
基板用スライドスイッチ ＳＳ−１２Ｄ０１−ＶＧ４
５ｍｍ赤色ＬＥＤ ＯＳＲ５ＪＡ５Ｅ３４Ｂ
極性あり 長い足＋→短い足-に電流が流れる。
IchigoJamの設計値は、3.3v/330Ω=10mA
データシートで容量を調べ超えないように抵抗を決める
タクトスイッチ（黒色）
配線するときに向きに注意。2本が1組で接続されている