LPC1114FDH28のはんだづけ
LPC1114FN28は足の間隔がDIP規格で2.54mm
これが入手困難になってきたので、LPC1114FDH28を使います。
表面実装という方法で、プリント基板上に並んだ端子の上に載せてリードを半田付けします。
その間隔、"0.65mm"
ステンシルという穴の空いた板をプリント基板と一緒に発注。ランドに半田ペーストを塗布して、チップを載せて、基板全体を加熱して半田を溶かすと表面張力でピタッと収まる、という仕組みらしいです。
手作業で半田ごてを使っても、なんとかなるサイズなので挑戦してみた
表面実装はんだ付け用ツール SMDクランプ
テープで固定するという方法もありますが、クランプだと調整してしっかり押さえられます。
ダイアル調整式セラミックヒーターの半田ごて
内部にセラミックヒーターがあり、こてをあてたときにも温度が下がりにくい。
370℃に設定して使用します。
先端が細いこて先を、先端が広いこて先に交換。メーカーと適合機種を確認
リードとランドにしっかり密着し熱が伝わります
フラックス 半田にも含まれていますが、ランドに塗って置くことで半田の熱で蒸発し、半田がきれいに流れます
作業後にはフラックス除去剤で取り除きます
フラックスを塗って、LPC1114をパッケージから取り出して、載せる。
拡大すると失敗していることが分かります。
となりのパターンとブリッジしてしまいました。
注文しました。届いたら画像を差し替えます
顕微鏡カメラで真上から拡大して、ピンセットで位置合わせ、クランプ固定しましょう。
半田付けしてしまうと、特別なこて先で両側28ピンをまとめて溶かさないと外せません。
ルーペなどで拡大して慎重に位置合わせをします
よく温めてから半田を流す。多くてブリッジした分は半田吸い取り線をよく加熱して吸い取る。フラックスを塗るとよい。
全部半田づけをしてしまうと修正は困難。最初に1角のピンを半田付けし、２本が短絡していないことをテスターで確認。
対角線上のピンも半田づけして確認。
残りのピンを片側ずつまとめて半田付け。余分な半田は吸い取り線で除去します。
右にずれていますが、ショートはしていないので、動作しました
ソケット用のランドを使ってショートしていないか確認していきます